บอร์ดเซมิคอนดักเตอร์เห็นชอบ ‘ยุทธศาสตร์การพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ’ ฉบับแรกของไทย วางโรดแมป 3 ระยะ ขับเคลื่อนเป้าหมาย ‘ชิปเมดอินไทยแลนด์’ ตั้งเป้าดึงดูดการลงทุนกว่า 5 แสนล้านบาทใน 5 ปี และ 2.5 ล้านล้านบาท ใน 25 ปี ดันรายได้อุตสาหกรรมสู่ 5 ล้านล้านบาทต่อปี และสร้างงานกว่า 2.3 แสนตำแหน่ง
นฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (บีโอไอ) เปิดเผยว่า ที่ประชุมคณะกรรมการนโยบายอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ (บอร์ดเซมิคอนดักเตอร์) เมื่อวันที่ 24 กันยายน 2569 ซึ่งมี เอกนิติ นิติทัณฑ์ประภาศ รองนายกรัฐมนตรีและรัฐมนตรีว่าการกระทรวงการคลัง เป็นประธาน ได้เห็นชอบ ‘ยุทธศาสตร์การพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ’
นับเป็นจุดเริ่มต้นสำคัญของการวางทิศทางอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไทยอย่างเป็นระบบ โดยกำหนดโรดแมป 3 ระยะ เพื่อสร้างห่วงโซ่อุตสาหกรรมครบวงจร และขับเคลื่อนเป้าหมาย ‘ชิปเมดอินไทยแลนด์’ พร้อมตั้งเป้าดึงดูดการลงทุน 5 แสนล้านบาทภายใน 5 ปี (ค.ศ. 2030) และกว่า 2.5 ล้านล้านบาท ภายใน 25 ปี (ค.ศ. 2050) ขยายรายได้รวมของอุตสาหกรรมสู่ 5 ล้านล้านบาท และสร้างงานเพิ่มเติมกว่า 230,000 ตำแหน่ง โรดแมป 3 ระยะ ปักธง 3 เทคโนโลยี ขับเคลื่อน ‘ชิปเมดอินไทยแลนด์’
หัวใจของยุทธศาสตร์ คือ การเพิ่มขีดความสามารถของไทยในการสร้างฐานอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ครบทั้งซัพพลายเชน โดยเน้นกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่ประเทศไทยมีศักยภาพ และส่งเสริมครอบคลุมทั้งระบบ ตั้งแต่การวิจัยและออกแบบชิป (Design) การผลิตชิปในส่วนต้นน้ำ (Front-end) การประกอบและทดสอบทั้งแบบดั้งเดิมและขั้นสูง (Conventional and Advanced Back-end) ไปจนถึงการเชื่อมโยงกับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง เพื่อให้ผู้ประกอบการและบุคลากรไทยมีบทบาทมากขึ้นในห่วงโซ่อุปทานโลก และขับเคลื่อนเป้าหมาย ‘ชิปเมดอินไทยแลนด์’ ให้เกิดผลเป็นรูปธรรมภายใต้ยุทธศาสตร์ ได้กำหนดการพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เป็น 3 ระยะ
โดยระยะแรกภายในปี 2573 (ค.ศ. 2030) จะเร่งเสริมความแข็งแกร่งของฐานการประกอบและทดสอบชิป ยกระดับสู่การประกอบและทดสอบขั้นสูง และวางรากฐานการผลิตชิปในส่วนต้นน้ำ ระยะที่สองภายในปี 2583 (ค.ศ. 2040) จะเร่งดึงดูดนักลงทุนรายสำคัญในส่วนต้นน้ำเพิ่มเติม ทั้งการออกแบบชิป การทำ Wafer Fabrication รวมทั้งการผลิตที่ใช้เทคโนโลยีขั้นสูงเข้ามาเติมเต็มห่วงโซ่อุปทาน และระยะที่สามภายในปี 2593 (ค.ศ. 2050) ตั้งเป้าให้ไทยมีซัพพลายเชนที่ครบวงจร และสามารถสร้างผู้ประกอบการไทยให้เป็น Local Champion ร่วมสร้างนวัตกรรมและมีบทบาทสำคัญในห่วงโซ่อุปทาน
สำหรับผลิตภัณฑ์เป้าหมาย ยุทธศาสตร์ฯ ได้ปักธงเซมิคอนดักเตอร์ 3 กลุ่มที่สอดคล้องกับฐานอุตสาหกรรมไทยและความต้องการของตลาดโลก ได้แก่
- โฟโตนิกส์ (Photonics) เทคโนโลยีที่ใช้แสงในการรับส่งและประมวลผลข้อมูล รองรับการเติบโตของ AI, ดาต้าเซ็นเตอร์และระบบสื่อสารความเร็วสูง ปัจจุบันมีหลายบริษัทชั้นนำเข้ามาตั้งฐานในไทยแล้ว เช่น Lumentum, Fabrinet, Terahop
- ชิปสำหรับระบบไฟฟ้า (Power Semiconductor) สำหรับควบคุมและแปลงพลังงานไฟฟ้า ซึ่งมีความต้องการสูงจากยานยนต์ไฟฟ้า ระบบกักเก็บพลังงาน และโครงข่ายไฟฟ้า โดยมีตัวอย่างบริษัทชั้นนำที่ลงทุนในไทยแล้ว เช่น Infineon, Toshiba Semiconductor และ ROHM Integrated Systems
- เซนเซอร์ (Sensor) ต่อยอดจากขีดความสามารถ MEMS ของไทยสู่ IoT ระบบอัตโนมัติ ยานยนต์ อุปกรณ์อัจฉริยะ และการแพทย์ โดยมีตัวอย่างบริษัทที่มีฐานในไทยแล้ว เช่น Sony Device Technology ซึ่งประกอบชิปเซนเซอร์ภาพ ทั้งสามกลุ่มนี้ล้วนเป็นเทคโนโลยีที่ไทยมีฐานลูกค้าและโอกาสเชิงพาณิชย์ชัดเจน
นอกจากกลุ่มผลิตภัณฑ์เป้าหมาย ยุทธศาสตร์ฯ ยังให้ความสำคัญกับการสร้างขีดความสามารถ 2 ด้าน คือ การออกแบบวงจรรวม (IC Design) และการประกอบและทดสอบขั้นสูง (Advanced Back-end / Advanced Packaging) โดยจะสนับสนุนศูนย์ออกแบบชิป การเข้าถึงเครื่องมือออกแบบ และเครื่องมือในการผลิตต้นแบบชิป ควบคู่กับการยกระดับเทคโนโลยีการประกอบชิปขั้นสูง เช่น Bumping, RDL, Wafer-Level Packaging, Power Packaging และ 2.5D/3D Packaging เพื่อให้ไทยสามารถสร้างขีดความสามารถได้ในทุกขั้นตอนของการผลิตชิปการขับเคลื่อนยุทธศาสตร์ฯ จะดำเนินการผ่าน 5 กลไกสำคัญ คือ
- ด้านสิทธิประโยชน์ ทั้งด้านภาษีอากร เงินสนับสนุนและเงินกู้ดอกเบี้ยต่ำ โดยการจัดทำแพ็กเก็จสนับสนุนแบบ Tailor-made เพื่อดึงดูดนักลงทุนเป้าหมาย โดยเฉพาะในกิจการผลิตชิปต้นน้ำและการประกอบและทดสอบขั้นสูง
- ด้านบุคลากรทักษะสูง โดยผลักดันความร่วมมือระหว่างภาคอุตสาหกรรมและสถาบันการศึกษา ผูกเงื่อนไขการพัฒนาบุคลากร รวมทั้งการอำนวยความสะดวกในการนำเข้ากลุ่ม Talent จากต่างประเทศ
- ด้านเทคโนโลยี ผ่านการยกระดับศูนย์เทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (TMEC) และโครงสร้างพื้นฐานด้านการวิจัยให้รองรับการผลิตต้นแบบและการต่อยอดเชิงพาณิชย์ พร้อมจัดตั้งกลไกสนับสนุนศูนย์ออกแบบชิป เครื่องมือช่วยออกแบบวงจรอิเล็กทรอนิกส์อัตโนมัติ (EDA) ศูนย์ความเป็นเลิศด้านการประกอบและทดสอบชิปขั้นสูง และศูนย์บ่มเพาะผู้ประกอบการเทคโนโลยีรายใหม่ เพื่อเร่งสร้างทรัพย์สินทางปัญญาของไทย ส่งเสริมความร่วมมือระหว่างบริษัทต่างชาติกับบริษัทไทย และพัฒนาผู้ประกอบการไทยที่มีศักยภาพเป็นผู้นำในอุตสาหกรรม (Local Champion)
- ด้านโครงสร้างพื้นฐาน ทั้งการกำหนดพื้นที่คลัสเตอร์ที่เหมาะสม การจัดทำแผนเตรียมความพร้อมด้านน้ำ ไฟฟ้า พลังงานสะอาด การจัดการของเสีย และการรับมือภัยพิบัติ
- ด้านสภาพแวดล้อมทางธุรกิจ
โดยการปรับปรุงกฎระเบียบภาครัฐให้เหมาะสม การอำนวยความสะดวกแก่ผู้ลงทุน มาตรการจัดซื้อและการเชื่อมโยงตลาดทั้งในและต่างประเทศผ่าน FTA รวมทั้งการสนับสนุนผู้ประกอบการไทยให้เข้าสู่ซัพพลายเชนได้มากขึ้น
ในขั้นต่อไป ที่ประชุมมอบหมายให้จัดทำแผนปฏิบัติการ (Action Plan) เพื่อแปลงยุทธศาสตร์ไปสู่การดำเนินงานที่เป็นรูปธรรม โดยกำหนดเป้าหมายและแนวทางดำเนินงานในแต่ละด้านให้ชัดเจน พร้อมเชื่อมโยงการทำงานระหว่างภาครัฐและเอกชนผ่านกลไกคณะกรรมการร่วมภาครัฐและเอกชน (กรอ.) เพื่อเร่งแก้ปัญหาที่เป็นอุปสรรค เช่น ความพร้อมและเสถียรภาพของระบบไฟฟ้า และการเดินหน้าดึงดูดนักลงทุนเป้าหมายเชิงรุก เพื่อให้การขับเคลื่อนยุทธศาสตร์เกิดผลเป็นรูปธรรมวางแผนกลไกกำลังคน ‘Siam Silica’ หนุนยุทธศาสตร์ ‘ชิปเมดอินไทยแลนด์’ ภายใต้ยุทธศาสตร์ดังกล่าว ที่ประชุมยังเห็นชอบแผนงาน ‘Siam Silica’ ให้เป็นกลไกสำคัญ
ด้านกำลังคน เพื่อผลิตและพัฒนาบุคลากรทักษะสูงรองรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง โดยมอบหมายให้กระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) ประสานหน่วยงานที่เกี่ยวข้อง เชื่อมโยงความร่วมมือระหว่างสถาบันการศึกษา หน่วยงานวิจัย ภาคเอกชน และพันธมิตรต่างประเทศ เพื่อให้หลักสูตร การวิจัย และการฝึกปฏิบัติตอบโจทย์ความต้องการจริงของภาคอุตสาหกรรมแผนงาน Siam Silica
ตั้งเป้าผลิตและพัฒนากำลังคนรวม 86,600 คน ภายในปี 2573 แบ่งเป็นกำลังคนสมรรถนะสูง 84,900 คน และบุคลากรวิจัยระดับสูงประมาณ 1,700 คน ผ่านการพัฒนาหลักสูตรเฉพาะทาง การฝึกอบรมเพื่อปรับทักษะ การฝึกงานทั้งในและต่างประเทศ ตลอดจนการพัฒนาอาจารย์ นักวิจัย และผู้ฝึกสอน เพื่อรองรับความต้องการกำลังคนเพิ่มเติมในกิจการออกแบบชิป การผลิตชิปในส่วนต้นน้ำ การประกอบและทดสอบขั้นสูง และอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง
Siam Silica จะเชื่อมการพัฒนาคนเข้ากับโจทย์เทคโนโลยีและการลงทุนของประเทศ ครอบคลุมตั้งแต่โฟโตนิกส์ ชิปสำหรับระบบไฟฟ้า การออกแบบชิป การประกอบและทดสอบชิป การผลิตแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ และวัสดุขั้นสูง ไปจนถึงเทคโนโลยีควอนตัม เพื่อให้ประเทศไทยไม่ได้เป็นเพียงฐานการผลิต แต่สามารถสร้างนักวิจัย วิศวกร ช่างเทคนิค และผู้ประกอบการไทยที่มีส่วนร่วมในการพัฒนาเทคโนโลยีและสร้างมูลค่าเพิ่มภายในประเทศInfineon ดีเดย์เปิดฐานผลิตในไทย 1 ตุลาคม ยกระดับสู่ศูนย์กลาง Power Semiconductor ระดับโลก ที่ผ่านมาประเทศไทยเริ่มประสบความสำเร็จในการดึงดูดการลงทุนจากผู้นำในกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์แล้วหลายราย โดยเฉพาะ Infineon Technologies บริษัทชิปอันดับหนึ่งของเยอรมนี และเป็นผู้นำตลาดอันดับหนึ่งของโลกในด้านชิปยานยนต์และ Power Semiconductor ซึ่งเป็นหัวใจของยานยนต์ไฟฟ้า ระบบกักเก็บพลังงาน ระบบออโตเมชั่น ดาต้าเซ็นเตอร์ และโครงสร้างพื้นฐานสำหรับ AI
ในวันที่ 1 ตุลาคม 2569 นี้ Infineon จะเปิดโรงงานแห่งแรกในประเทศไทย ณ จังหวัดสมุทรปราการ เพื่อเป็นฐานผลิต Power Module ขั้นสูง ด้วยระบบการผลิตอัตโนมัติและโรงงานอัจฉริยะ พร้อมจัดตั้งศูนย์วิจัยและพัฒนา สร้างเครือข่ายซัพพลายเออร์ในประเทศ และร่วมกับสถาบันการศึกษาพัฒนาหลักสูตรด้านเซมิคอนดักเตอร์ เมื่อขยายการดำเนินงานเต็มโครงการ จะมีการจ้างงานบุคลากรไทยมากกว่า 5,000 ตำแหน่ง ครอบคลุมวิศวกร นักวิจัย ช่างเทคนิค และผู้เชี่ยวชาญด้านการผลิตขั้นสูง
การลงทุนของ Infineon เป็นก้าวสำคัญในการยกระดับไทยจากฐานประกอบอิเล็กทรอนิกส์ สู่การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง
เนื่องจาก Power Module ถือเป็นชิ้นส่วนสำคัญที่ส่งผลต่อประสิทธิภาพของ
ยานยนต์ไฟฟ้า เครื่องจักรอุตสาหกรรม และระบบพลังงานไฟฟ้าทุกชนิด การเลือกประเทศไทยเป็นฐานการผลิตจึงสะท้อนความเชื่อมั่นต่อศักยภาพของไทย ทั้งด้านโครงสร้างพื้นฐาน บุคลากร และนโยบายส่งเสริมการลงทุนของภาครัฐ ซึ่งโครงการนี้จะเสริมความมั่นคงของห่วงโซ่อุปทานให้กับอุตสาหกรรมแห่งอนาคตของไทย และช่วยสร้างแรงดึงดูดให้ผู้ผลิตที่เป็นพันธมิตรในห่วงโซ่อุปทานตามเข้ามาลงทุนเพิ่มเติมในระยะยาว ทัพผู้เล่นระดับโลกปักหมุดไทย ตอกย้ำความพร้อมสู่ ชิปเมดอินไทยแลนด์
นอกจากบริษัท Infineon แล้ว ยังมีบริษัทชั้นนำในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงอีกหลายรายที่ได้เลือกประเทศไทยเป็นฐานการผลิตในช่วง 2-3 ปีที่ผ่านมา ไม่ว่าจะเป็นบริษัท Analog Devices จากสหรัฐอเมริกา หนึ่งในผู้นำโลกด้านชิปอนาล็อกและชิปส่งสัญญาณ บริษัท Foxsemicon จากไต้หวัน หนึ่งในซัพพลายเออร์หลักของผู้ผลิตเครื่องจักรเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ที่สุดของโลก บริษัท ZDT ผู้ผลิตแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) รายใหญ่ที่สุดของโลกจากไต้หวัน บริษัท Terahop ซึ่งเป็นบริษัทในเครือ Innolight จากประเทศจีน ผู้นำอันดับหนึ่งของโลกด้านอุปกรณ์และระบบสื่อสารผ่านใยแก้วนำแสง และบริษัท MPI ผู้ให้บริการประกอบและทดสอบชิปชั้นนำระดับโลกจากมาเลเซีย สะท้อนว่าปัจจุบัน
ประเทศไทยไม่ได้เริ่มต้นจากศูนย์ แต่ไทยมีฐานผู้ผลิตระดับแนวหน้าที่พร้อมต่อยอดสู่ ‘ชิปเมดอินไทยแลนด์’ อย่างเป็นรูปธรรม
ทั้งนี้ ในช่วง 3 ปีครึ่งที่ผ่านมา (2566 – มิถุนายน 2569) มีโครงการขอรับการส่งเสริมการลงทุน
ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง จำนวน 879 โครงการ เงินลงทุนรวม 909,000 ล้านบาท ประกอบด้วย การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในขั้นตอนต่างๆ แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) ฮาร์ดดิสก์ไดรฟ์ (HDD) AI Server, อุปกรณ์เครือข่ายและการจัดการพลังงาน ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับอุปกรณ์สำนักงาน เป็นต้น
“ยุทธศาสตร์นี้คือก้าวสำคัญในการวางรากฐานอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของไทยอย่างครบวงจร ตั้งแต่การวิจัยและออกแบบชิป การผลิตในส่วนต้นน้ำถึงปลายน้ำ การประกอบและทดสอบ ไปจนถึงการผลักดันผู้ประกอบการไทยเข้าสู่ห่วงโซ่อุปทานโลก เป้าหมาย”