ไทยคว้าเจ้าภาพประชุม PCB โลก ครั้งแรกอาเซียน บีโอไอดึงผู้นำ PCB–ชิปกว่า 30 ประเทศ ปักหมุดฐานฮาร์ดแวร์ AI โลก ตั้งเป้าผู้ร่วมงานกว่า 3,000 คน
นายนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (บีโอไอ) เปิดเผยภายหลังหารือกับนายพิธาน องค์โฆษิต นายกสมาคมแผ่นวงจรพิมพ์ไทย (THPCA) ว่า บีโอไอร่วมกับสมาคมฯ และหน่วยงานพันธมิตร เตรียมเป็นเจ้าภาพจัดการประชุม Electronic Circuits World Convention ครั้งที่ 17 (ECWC17) ระหว่างวันที่ 18–20 สิงหาคม 2570 ณ ศูนย์นิทรรศการและการประชุมไบเทค กรุงเทพฯ ควบคู่กับงาน Thailand Electronics Circuit Asia 2027 (THECA 2027) มหกรรมแสดงเทคโนโลยีแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง
การที่ไทยได้รับเลือกเป็นเจ้าภาพ ECWC เป็นครั้งแรกในอาเซียน นับตั้งแต่เริ่มจัดประชุมครั้งแรกที่กรุงลอนดอนในปี 2521 สะท้อนความเชื่อมั่นของอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์โลกต่อศักยภาพของไทย ทั้งฐานการผลิต ระบบนิเวศอุตสาหกรรม และความพร้อมในการเชื่อมโยงเครือข่ายเทคโนโลยีระดับนานาชาติ โดยการประชุมดังกล่าวจัดขึ้นทุก 3 ปี และเป็นเวทีสำคัญที่รวบรวมผู้นำอุตสาหกรรม นักวิจัย และวิศวกรจากทั่วโลก ครั้งล่าสุดจัดขึ้นที่รัฐแคลิฟอร์เนีย สหรัฐอเมริกา ในปี 2567
ECWC17 จัดภายใต้แนวคิด “Interconnection Technology for the AI-Driven Future: PCB, Substrate & Advanced Packaging” มุ่งนำเสนอเทคโนโลยีการเชื่อมต่อที่รองรับการทำงานของชิป AI ครอบคลุมตั้งแต่แผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ฐานรองชิป (Substrate) ไปจนถึงเทคโนโลยีการประกอบชิปขั้นสูง (Advanced Packaging)
เนื้อหาการประชุมครอบคลุม 8 หัวข้อหลัก ได้แก่ เทคโนโลยีการผลิต PCB การประกอบชิปขั้นสูงและการบูรณาการเซมิคอนดักเตอร์ การประกอบแผงวงจรและระบบอิเล็กทรอนิกส์ รวมถึงเซิร์ฟเวอร์ AI โรงงานอัจฉริยะ การทดสอบและควบคุมคุณภาพ อิเล็กทรอนิกส์สีเขียว การพัฒนาบุคลากร และเทคโนโลยีเกิดใหม่ เช่น โฟโตนิกส์และฮาร์ดแวร์ AI โดยตั้งเป้ามีผลงานวิชาการนำเสนอมากกว่า 150 เรื่อง ผู้แสดงสินค้าในงาน ECWC17 และ THECA 2027 รวมกว่า 450 ราย และผู้เข้าร่วมงานมากกว่า 3,000 คน จากกว่า 30 ประเทศ
เปิดโอกาสธุรกิจไทย เชื่อมซัพพลายเชน AI โลก
นายนฤตม์กล่าวว่า การจัดงานครั้งนี้จะเปิดโอกาสให้ผู้ประกอบการไทยพบปะผู้ผลิตระดับโลก ซัพพลายเออร์วัสดุและเครื่องจักร ตลอดจนผู้ซื้อจากต่างประเทศ เพื่อเข้าถึงเทคโนโลยีใหม่ ยกระดับผลิตภัณฑ์ให้สอดคล้องกับมาตรฐานสากล และขยายโอกาสเข้าสู่ห่วงโซ่การผลิตของบริษัทชั้นนำ ขณะที่มหาวิทยาลัยและนักวิจัยจะได้สร้างความร่วมมือกับภาคอุตสาหกรรม ต่อยอดงานวิจัยและพัฒนาบุคลากรให้รองรับเทคโนโลยีที่เปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว
“การที่ไทยได้รับเลือกให้เป็นเจ้าภาพจัดประชุมวงจรอิเล็กทรอนิกส์โลก (ECWC17) เป็นสัญญาณชัดเจนว่าผู้นำอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ระดับโลกมองเห็นศักยภาพและเชื่อมั่นในประเทศไทย ไม่เพียงในฐานะฐานการผลิตที่มีคุณภาพ แต่ในความเป็นระบบนิเวศเทคโนโลยีที่ครบวงจร ตั้งแต่ชิป แผงวงจร วัตถุดิบ ไปจนถึงเซิร์ฟเวอร์ AI พร้อมด้วยบุคลากร โครงสร้างพื้นฐาน และเครือข่ายซัพพลายเชนที่แข็งแกร่ง”
นายนฤตม์กล่าวว่า เวทีนี้เป็นโอกาสสำคัญในการแสดงให้เห็นว่าไทยพร้อมก้าวสู่การเป็นศูนย์กลางอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงของภูมิภาค และต่อยอดสู่เทคโนโลยีแห่งอนาคต ทั้ง Advanced Packaging และ IC Substrate โดยบีโอไอจะร่วมมือกับสมาคม THPCA และพันธมิตรอย่างเต็มที่ เพื่อเปลี่ยนความเชื่อมั่นจากทั่วโลกให้เป็นการลงทุน การถ่ายทอดเทคโนโลยี และโอกาสเติบโตของบุคลากรและผู้ประกอบการไทยในห่วงโซ่อุปทาน AI